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  • 印刷线路板减成法工艺介绍
    印刷线路板减成法工艺介绍
    发布时间 :2017-05-04
    印刷线路板减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上,有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法,它的最大优点是工艺成熟、稳定和可
    PCB选择和使用复合基覆铜板时应该特别注意的问题
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    发布时间 :2017-05-04
    1:复合基CCL在冲孔加工性能方面,要好于FR-4型CCL,但比纸基CCL在冲孔加工时对钻头的磨耗方面要高。加工时开裂的情况要比纸基覆铜板少。
    汽车PCB之高频性覆铜板的发展
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    发布时间 :2017-05-04
    世界上高频化PCB真正形成规模化的市场源于1999年。美国电子电路互连与封装协会(IPC)的会长Thomas J.Dummrich对世界这一发展趋势,曾做
  • 阻焊
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    发布时间 :2017-05-04
    线路、阻焊图形车间
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    发布时间 :2017-05-04
    无尘车间
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    发布时间 :2017-05-04
  • 深圳市志博兴科技有限公司主要从事PCB、FPC电路板和铝基板的生产企业。主要有单、双面,多层,HDI等PCB和FPC产品。公司技术力量雄厚,集中了一批经验丰富的技术人员和管理人员。公司客户遍及通讯、网络、工控、汽车、医药、军工等领域。为了满足社会对高精密度电路板及FPC的需求,我司不断进行技术研究和先进设备投入。
    公司秉承以人为本、品质第一、不断创新、持续改进的品质管理理念,不断的为客户提供优良的电路板产品。
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